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全球半導體Q3出貨 史上新高



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根據國際半導體產業協會(SEMI)昨(5)日公布最新統計,第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元,較第2季成長2%並創歷史新高紀錄,並較去年同期大增30%。值得注意的是,韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置,連2季度位居全球第一大設備市場;台灣地區設備出貨金額持續下滑,仍是全球第二大市場。

根據SEMI公告資料,第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元,較第2季的141.1億美元成長2%,與去年第3季的109.8億美元相較,則大幅成長約30%。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高,也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。

以各地區別來看,韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示,今年記憶體缺貨嚴重,包括三星及SK海力士擴大資本支出,一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代,二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND,並且提升3D NAND製程技術,所以帶動設備出貨金額大幅成長。

台灣雖然第3季設備出貨金額季減14%達23.7億美元,較去年同期亦下滑32%,但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出,台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年,下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能,南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫,預期明年設備支出將會較今年成長。

值得注意之處,在於中國大陸已成為全球第三大設備市場,第3季出貨額雖季減23%,但仍較去年成長35%。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工,明年將陸續進行設備裝機,預期設備出貨金額將維持成長動能。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,最新一季各地區的成長率表現不一,歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言,韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。

(工商時報)