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我積體電路出口屢創新高 平均年增8.9%



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經濟部今(5)日公布我國積體電路出口統計,由2011年出口564億美元,增至2017年923億美元,平均每年增8.9%,占總出口比重亦由2011年18.0%,升至2017年29.1%,出口成長屢創新高,為我國出口主力。 

經濟部指出,受惠行動裝置普及化及規格不斷升級,加上物聯網,車用電子及高速運算等新興應用擴增,推升我國積體電路出口屢創新高。 

經濟部說明,積體電路主要出口市場以大陸及香港為主,2017年出口512億美元為歷年新高,占55.5%,較2011年增加4.4個百分點。對新加坡出口則為128億美元,為歷年次高,占13.8%居次,減少4.5個百分點。對日、韓出口各占7.4%,分別增加0.5及減少2.5個百分點,對馬來西亞出口占5.8%居第5,則增加2.6個百分點。 

至於市占率方面,我國積體電路在大陸及香港進口市占率由2011年28.9%升至2017年36.7%居冠,上升7.8個百分點。南韓居第2位,由20.9%升至27.0%,增加6.1個百分點。馬來西亞居第3,由17.2%降到10.7%,減少6.5個百分點。 

除了大陸及香港,2017年我國積體電路在日本、新加坡、馬來西亞之進口市占率亦均排名第1,且市占率各較2011年提升17.9、6.9及13.0個百分點,顯示我國積體電路在主要出口市場均具競爭力。 

經濟部分析,在積體電路製造業中,台灣以晶圓代工為主,2017年產值占比達8成以上,DRAM佔11.2%次之。而根據市場研究機構IC insights統計,2017年全球晶圓代工營收623.1億美元,其中台積電營收為321.6億美元,年增9.1%,市占率高達51.6%,排名第1。相較排名第2的格羅方德(Global Foundries),市占率僅9.7%,顯示台灣晶圓代工在全球市場相當具有競爭力。